Air Flow piasek Plus butelka 4x400g CPC

AIRFLOW® PLUS to profilaktyczny piasek firmy EMS na bazie erytrytolu, przeznaczony do usuwania biofilmu oraz wczesnego kamienia nazębnego. Drobne cząsteczki o wielkości 14 µm pozwalają na zastosowanie preparatu zarówno naddziąsłowo, jak i poddziąsłowo, na naturalnych zębach, uzupełnieniach oraz implantach.

Zalety
• Uniwersalne zastosowanie nad- i poddziąsłowe
• Drobne cząsteczki zapewniają delikatne oczyszczanie powierzchni
• Skuteczne usuwanie biofilmu i wczesnego kamienia nazębnego
• Możliwość stosowania na naturalnych zębach, wypełnieniach, aparatach ortodontycznych i implantach
• Neutralny smak zwiększający komfort podczas zabiegu

Cechy
• Piasek profilaktyczny na bazie erytrytolu
• Wielkość cząsteczek: 14 µm
• Przeznaczony do piaskowania naddziąsłowego i poddziąsłowego
• Formuła CPC
• Producent: EMS
• Zestaw 4 butelek po 400 g

Wskazania
• Usuwanie biofilmu
• Usuwanie wczesnego kamienia nazębnego
• Usuwanie łagodnych przebarwień i osadów
• Profilaktyczne oczyszczanie powierzchni zębów
• Oczyszczanie w obszarze implantów
• Oczyszczanie wypełnień i uzupełnień
• Oczyszczanie stałych aparatów ortodontycznych
• Oczyszczanie bruzd przed lakowaniem
• Zabiegi naddziąsłowe i poddziąsłowe

Informacje techniczne
• Główny składnik: erytrytol
• Wielkość cząsteczek: 14 µm
• Wariant: CPC
• Masa jednej butelki: 400 g
• Łączna masa: 1600 g
• Producent: EMS

Zawartość opakowania
• 4 butelki piasku AIRFLOW® PLUS CPC po 400 g

FAQ
Czy AIRFLOW® PLUS można stosować poddziąsłowo?
Tak. Piasek jest przeznaczony zarówno do zastosowań naddziąsłowych, jak i poddziąsłowych.

Czy nadaje się do oczyszczania implantów?
Tak. AIRFLOW® PLUS jest przeznaczony m.in. do usuwania biofilmu z powierzchni implantów.

Jaka jest wielkość cząsteczek piasku?
Cząsteczki AIRFLOW® PLUS mają wielkość 14 µm.

Na jakiej substancji oparty jest piasek?
Głównym składnikiem AIRFLOW® PLUS jest erytrytol.

Ile produktu znajduje się w opakowaniu?
Opakowanie zawiera 4 butelki po 400 g, czyli łącznie 1600 g piasku AIRFLOW® PLUS.